天承科技：國產高端電子化學品領先廠商，公司業績持續增長

PCB是電子產品的關鍵電子互聯件，天承科技公司產品為應用于高端 PCB 生產中沉銅、電鍍、銅面處理等環節的專用電子化學品。公司主要客戶包括深南電路、興森科技、方正科技、崇達技術、景旺電子、廣合科技、生益電子、博敏電子等國內知名 PCB 企業，在中國大陸高端市場中份額位居第二，市占率約為 20%。

公司整體發展歷程可分為三個階段:

2010-2013年:推出多款產品，積極開拓市場。公司初始，以PCB專用電子化學品為經營目標，研發出銅面超粗化專用化學品、銅面中粗化專用化學品和光阻去除劑等產品，相關產品進入奧特斯、悅虎電路、華通電腦等終端客戶產線。水平沉銅專用化學品實現對方正科技的批量供應。

2014-2018年:定位高端市場，差異化競爭戰略。公司加大研發投入，以水平沉銅專用化學品為突破口，開發高技術含量產品。相繼推出適用于多層柔性電路板、高互聯可靠性背板、封裝載板的水平沉銅產品以及不含鎳的產品。終端客戶覆蓋深南電路、定穎電子、信泰電子、崇達技術、景旺電子、博敏電子和南亞電路等業內知名電子電路企業。

2019年至今:拓寬高端產品線，經營業績穩步提升。公司持續加大研發投入，產品由PCB領域擴展至高端電子電路領域，在國產化替代的機遇下，持續擴展高端產品線，研發出適用于HDI、類載板的不溶性陽極水平脈沖電鍍填孔產品、不溶性陽極直流電鍍填孔產品、觸摸屏專用電子化學品等。在載板領域，公司積極開發載板生產所需的孔金屬化、電鍍銅、棕化等專用化學品，推動公司在半導體專用化學品領域的發展。

公司主營業務及產品

資料來源：公司資料

董事長兼總經理童茂軍直接持股14.63%，通過廣州道添間接控制公司16.28%的股份，實際支配公司30.91%的股份表決權，為公司實際控制人。

公司股權結構（截至2023年7月10日）

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公司業務快速發展，2019-2022年期間公司CAGR達30.68%。2023Q1公司營收為0.75億，yoy-15.07%，主要系：國際鈀價均價同比下降導致水平沉銅專用化學品收入下滑；行業需求低迷。2023Q1毛利率為34.12%，yoy+2.12pcts，qoq+2.85pcts。

業績及凈利率走強。2019-2022年歸母凈利潤CAGR為33.44%，實現快速增長。2023Q1公司歸母凈利潤為0.11億，yoy-9.03%，主要系行業需求低迷。2023Q1凈利率為15.08%，yoy+1.00pct，qoq+2.50pcts。

公司營收、增速及毛利率

資料來源：公司資料

公司歸母凈利潤、增速及凈利率

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水平沉銅市場貢獻主要增長，電鍍專用化學品壁壘高企。公司營收主要增長來自水平沉銅專用化學品和電鍍專用化學品的銷售收入增長。水平沉銅專用化學品產品銷售額從2020年的1.84億元上升到2022年的2.82億元。毛利率穩定在20-25%之間，主要原因是公司多采用包線銷售。電鍍專用化學品銷售額從2020年的925萬元上升到2022年的3458萬元，收入占比從4%上升到9%。電鍍化學品的核心是配方，直接材料占比不高，公司2020-2022年毛利率從73.28%增長至84.37%，主要系高毛利的盲孔填孔產品銷售額占比上升。

公司分產品銷售額（萬元）

資料來源：公司資料

公司分產品利潤率（%）

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產品銷量穩步增長，電鍍專用化學品量價齊升。公司總銷量從2020年的1.01萬噸上升到2022年的1.48萬噸。水平沉銅專用化學品銷售價格先升后降，與貴金屬的市場價格變動趨勢一致。電鍍專用化學品技術壁壘高，市場競爭低，銷售價格較高，兩年內價格增長240%，至52.3元/公斤。

公司擬募資不超過 4.01億元，主要用于年產 3 萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品（一期）項目、研發中心建設項目和補充流動資金。年產 3 萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產業的專項電子化學品（一期）項目預計建設期為 24 個月，于第 2 年開始試運營，第 4 年達產，達產產能預計為 1萬噸。

天承科技IPO計劃募投項目（截止2023年7月）

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